特許
J-GLOBAL ID：200903011858283407
複合電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-067911
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261890
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】 搭載された無線通信機の誤動作を抑えることができる複合電子部品を提供する。【解決手段】 帯域通過フィルタ内蔵RFアンプである複合電子部品10は、帯域通過フィルタ11を構成するコイルL11、L12、コンデンサC11〜C14、およびRFアンプ12を構成するストリップ線路L21、L22、C21、C22を内蔵する基板13を含む。この基板13の表面上には、RFアンプ12を構成する抵抗R21、R22、バイポーラトランジスタQ21が搭載される。また、表面から側面、裏面に架けて入力端子となる外部端子Ta、出力端子となる外部端子Tc、グランド端子となるTb、Tdがそれぞれ設けられる。そして、複合電子部品10の基板13の一部には、磁粉と樹脂とからなる混合物14が被覆される。この際、混合物14の直下の基板13の内部には、帯域通過フィルタ11が配置されている。
請求項（抜粋）：
セラミックシートを積層してなる基板と、該基板の内部に形成される内蔵電子部品と、前記基板の一方主面に搭載される搭載電子部品とからなる複合電子部品において、前記内蔵電子部品の少なくとも一部を被覆するように、前記基板の表面に磁粉と樹脂とからなる混合物層を形成したことを特徴とする複合電子部品。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 9/00 Q
, H05K 9/00 M
, H01G 4/40 321 A
