特許
J-GLOBAL ID：200903011864579148
高周波基板取付装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-016907
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213801
出願日： 1995年02月03日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 簡易な構造で効果的に接地をとることができ、また特性の劣化が少ない高周波基板取付装置を提供すること。【構成】 薄膜回路14aが表面に形成された絶縁体基板13aと、この絶縁体基板が表面に固定されるキャリアプレート12aとを具備した高周波基板取付装置において、キャリアプレートの裏面に、一つの端面から他の端面に亘る溝16aを形成し、その溝内に導電性弾性体17が取り付けられている。
請求項（抜粋）：
電気回路が表面に形成された絶縁体基板と、この絶縁体基板が表面に固定されるキャリアプレートとを具備した高周波基板取付装置において、前記キャリアプレートの裏面に、一つの端面から他の端面に亘る溝を形成し、その溝内に導電性弾性体が取り付けられたことを特徴とする高周波基板取付装置。
IPC (4件)：
H01P 1/04
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01P 3/08
