特許
J-GLOBAL ID：200903011868530186

レーザ加工装置の較正方法及びレーザ加工装置

発明者：
向井 暢彦

向井 暢彦 について

, 
高田 将弘

高田 将弘 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  伊藤 仁恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-123871
公開番号（公開出願番号）：特開2008-279470
出願日： 2007年05月08日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：
【課題】加工対象物に加工痕を形成することなくレーザ加工装置の較正を高精度に行うことのできる、レーザ加工装置の較正方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】光走査手段の制御機構への光照射指定位置の入力を変更することにより、加工対象物16上の3点以上の異なる位置にガイド光Gを照射させる工程と、加工対象物上にガイド光が照射される毎に、ガイド光Gの照射状態を加工対象物16直上に備えられた観察用カメラにより画像として取得する工程と、画像内のガイド光照射中心位置を画像処理により測定する工程と、制御機構へ入力した光照射指定位置と、光照射指定位置に対応する画像から測定したガイド光照射中心位置より、光走査手段の較正の為の変換係数を統計的に求める工程とを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ光を発振するレーザ光源と、 通常光から成り、前記レーザ光と光軸が共通であるガイド光を出射するガイド光源と、 前記レーザ光及びガイド光を加工対象物上に照射する為の、前記共通の光軸上に備えられた、制御機構を有する光走査手段とを備えるレーザ加工装置において、 前記光走査手段の制御機構への光照射指定位置の入力を変更することにより、前記加工対象物上の3点以上の異なる位置に前記ガイド光を照射させる工程と、 前記加工対象物上に前記ガイド光が照射される毎に、前記ガイド光の照射状態を加工対象物直上に備えられた観察用カメラにより画像として取得する工程と、 前記画像内のガイド光照射中心位置を画像処理により測定する工程と、 前記制御機構へ入力した光照射指定位置と、前記光照射指定位置に対応する画像から測定したガイド光照射中心位置より、前記光走査手段の較正の為の変換係数を統計的に求める工程とを有する ことを特徴とするレーザ加工装置の較正方法。
IPC (3件)：
B23K 26/02 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/06
FI (3件)：
B23K26/02 A ,  B23K26/04 A ,  B23K26/06 J
Fターム (6件)：
4E068CA06 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CD02 ,  4E068CE03 ,  4E068DA11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM