特許
J-GLOBAL ID：200903011868889494
多層印刷配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-071862
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275857
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】パッド内の非貫通スルーホールを有する多層印刷配線板においてパッドとパッド内の非貫通スルーホールとの接続信頼性を向上させる。【構成】パッド内の非貫通スルーホール3の外層面の径を内層面の径よりも大きくする。これにより、パッド2トパッド内の非貫通スルーホール3との銅めっき層5による接続部分の円周の長さが長くなるのでパッド2とパッド内の非貫通スルーホール3との接続信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
パッド内に非貫通スルーホールを有する多層印刷配線板において、前記非貫通スルーホールの外層面側の径を内層面側の径よりも大きく形成したことを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/11
, H05K 3/34
