特許
J-GLOBAL ID：200903011875433757
複合組織を有する高強度リードフレーム材料およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-250537
公開番号（公開出願番号）：特開平5-065599
出願日： 1991年09月03日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 IC装置の多ピン化のため、リードフレームはより薄肉化しつつあり、高強度化が要求されている。メッキ性、ハンダ性を損なうことなく、高強度化した材料を得る。【構成】 Fe-Ni系、Fe-Ni-Co系、Fe-Ni-Cu系、Fe-Ni-Co-Cu系合金において、少なくとも冷間加工によるマルテンサイト相と該マルテンサイト相から析出したオーステナイトからなる複合組織とすることにより、硬さ HV260以上を達成する。
請求項（抜粋）：
合金の組織が、少なくとも冷間加工で変態したマルテンサイト相と前記マルテンサイト相から析出したオーステナイト相を含む複合組織からなり、硬さがHVにて260以上であることを特徴とする複合組織を有する高強度リードフレーム材料。
IPC (3件)：
C22C 38/00 302
, C21D 8/00
, H01L 23/48
