特許

J-GLOBAL ID：200903011876566424

一体型プリント配線板成形体及びその製造方法

発明者： 四十宮 隆俊 ,  百留 公明 ,  真崎 忠宏
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 高石 橘馬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-200634
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021594
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線基板のシートと、射出成形体とが強固に接着されており、電子・電気部品の実装時の高温にも耐え、膨れや層間剥離が生じない一体型プリント配線板成形体を提供する。【構成】 一方の面に回路を形成したプラスチック製複合体の他方の面に一液硬化型エポキシ系接着剤を所定の厚さに塗布し、これを射出成形金型に装着して、芳香族ポリアミド樹脂を接着剤面上に射出成形した後、所定の条件により熱処理を施して得られる一体型プリント配線板成形体。

請求項（抜粋）：

一方の面に所定のパターン回路を形成したプラスチック製複合体と、芳香族ポリアミド成形体とを接着層を介して一体的に成形してなるプリント配線板成形体であって、前記接着層は、一液硬化型エポキシ系接着剤からなり、その厚さが5μm以上であり、前記プリント配線板成形体に100 〜150 °Cで1〜10時間の熱処理を施してなることを特徴とする一体型プリント配線板成形体。

IPC (4件)：

H05K 1/03 ,  B29C 45/14 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-262618
  
• 特公平2-050130
  
• 特開平3-262618
  
• 特公平2-050130