リードフレームのレジンバリ除去方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229712
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053088
出願日： 1999年08月16日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】リードフレームにスクレーパ或いはブラシを接触させながらレジンバリを除去する方法は、リードフレームを傷つけ品質的に好ましくない。【解決手段】リードフレーム10にガイドローラ3を押し当て、ガイドローラ3の接線上よりオフセットした位置にカッター1を設け、リードフレーム10とカッター1が非接触になる様にし、リードフレーム10に沿って移動させる。これにより、レジンバリ11がリードフレーム10を傷つけること無く除去され、リードフレーム10の品質を向上させることが出来る。

請求項（抜粋）：

リードフレームのレジンバリを除去する際、リードフレームにガイドローラを押し当て、ガイドローラの接線上よりオフセットした位置にレジンバリを除去するカッターを設け、リードフレームとレジンバリを除去するカッターが非接触になることを特徴としたリードフレームのレジンバリ除去方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 21/56 D , H01L 23/50 J

Fターム (5件)：

5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061EA13 , 5F067DE19

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