特許

J-GLOBAL ID：200903011895431254

光半導体素子用パッケージ

発明者： 小野 和人 ,  村田 秀明
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-154040
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004245
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 光出力変動が従来よりも大幅に低減し、製作コストが低減する光半導体素子用パッケージを提供する。【解決手段】 金属枠体22に、光半導体素子を搭載する金属底板24を接合してなる光半導体素子用パッケージ21において、前記金属枠体22は四面の側壁で構成された長方形をなす枠体であって、長尺方向の二面の側壁22aの厚さtを他の短尺方向の二面の側壁の厚さよりも厚くする。

請求項（抜粋）：

金属枠体に、光半導体素子を搭載する金属底板を接合してなる光半導体素子用パッケージにおいて、前記金属枠体は四面の側壁で構成された長方形をなす枠体であって、二面の長尺側壁の厚さが二面の短尺側壁の厚さよりも厚いことを特徴とする光半導体素子用パッケージ。

IPC (5件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/32 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/02 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/32 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 33/00 M