特許

J-GLOBAL ID：200903011896237826

金型離型回復樹脂組成物

発明者： 伊藤 優輝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-358727
公開番号（公開出願番号）：特開2002-161189
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月04日
要約：

【要約】【課題】 半導体封止用金型の離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックス及び/又は酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックス及び/又は酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物、及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  B29C 33/58 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 91/06 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (7件)：

C08L 63/00 A ,  B29C 33/58 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 91/06 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:34

Fターム (54件)：

4F202AA39 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CM45 ,  4J002AE033 ,  4J002AE034 ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002CE00X ,  4J002CK024 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN026 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AC08 ,  4J036AC18 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA05 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB18 ,  4J036JA07 ,  4J036KA06 ,  5F061AA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA02 ,  5F061DC01 ,  5F061EA02