特許

J-GLOBAL ID：200903011899995667

半導体素子構造体および半導体装置

発明者： 青木 秀夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-063368
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260927
出願日： 1999年03月10日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 配線基板との信頼性の高い接続が可能であり、低コスト化を実現することができる半導体素子構造体、および半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体素子構造体では、半導体チップ1の電極端子に、銅リード2の一端が金バンプ3を介して接合され、この接合側端部に銅リード2の他端部が接着されている。そして、中間部に屈曲部2aが形成されている。また、半導体チップ1の電極端子形成面に樹脂被覆層5が形成されている。そして、本発明の半導体装置では、前記した半導体素子構造体が、配線基板の接続パッド9形成面上に搭載され、銅リード2の屈曲部2aが接続パッド9にはんだ層10を介して接合されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、第1の端部と第2の端部とを有し、前記第1の端部が前記半導体素子の電極端子に接合された金属リードとを備え、前記金属リードが、前記半導体素子の電極端子形成面と反対側に凸形状となる屈曲部を有することを特徴とする半導体素子構造体。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 33/00

FI (4件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 L

Fターム (16件)：

5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA20 ,  5F044KK02 ,  5F044LL13 ,  5F067AA06 ,  5F067AA13 ,  5F067AB04 ,  5F067BC07 ,  5F067BE10 ,  5F067DC16 ,  5F067DC17 ,  5F067DE01 ,  5F067DF20