特許

J-GLOBAL ID：200903011904974606

電子素子チップ用載置基板及び電子素子チップモジュール

発明者： 斎藤 広明 ,  金田 敬右 ,  佐藤 和明 ,  新居 良英 ,  今井 誠
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-003226
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208660
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】 絶縁体基板と金属基板との接合部に発生する熱応力を抑制すること。【解決手段】 窒化アルミニウムから形成された絶縁体基板12の両面に金属基板14が接合されてなる載置基板10において、金属基板14をアルミニウムの母材中に粒径約2〜10μmの窒化アルミニウム粒子が所定量分散された材料により形成した。こうすれば、金属基板14と絶縁体基板12との熱膨張の差が小さくなり、金属基板14と絶縁体基板12との接合部での熱応力が抑制される。この結果、絶縁体基板12と金属基板14との剥離や接合部でのクラックの発生を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁体基板と金属基板とを接合してなり、少なくとも一つの電子素子チップを載置する電子素子チップ用載置基板であって、前記金属基板は、前記絶縁体基板の材料と同じ材料の粒子を分散させてなることを特徴とする電子素子チップ用載置基板。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/13 ,  H05K 1/05

FI (3件)：

H05K 1/05 B ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/12 C

Fターム (6件)：

5E315AA03 ,  5E315GG01 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13