はんだペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-212381
公開番号（公開出願番号）：特開平10-052789
出願日： 1996年08月12日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】本発明はプリント配線板等に集積回路素子や電子部品を実装するに用いるはんだペーストに関し、はんだペーストを用いたリフロー加熱方式のはんだ付け工程時における集積回路素子や電子部品のマンハッタン現象の抑止と、はんだ接合部の信頼性を向上し得るはんだペーストを提供することを目的とする。【解決手段】共晶点を有する少なくとも2種類の金属からなり、酸化処理をしていない第一のはんだ粉末と、前記と同様の金属からなり、酸化処理を施してその酸化量(酸化処理後のはんだ粉末の重量増加分)が0.01〜0.1重量%を有し、粒径が4〜30μmの第2のはんだ粉末とからなるはんだペーストを用いる。

請求項（抜粋）：

共晶点を有する少なくとも2種類の金属からなり、第1の酸化量を有する第1のはんだ粉末と、前記金属からなり、第1の酸化量とは異なる第2の酸化量を有する第2のはんだ粉末とからなることを特徴とするはんだペースト。

IPC (3件)：

B23K 35/22 310 , B23K 35/363 , H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/22 310 A , B23K 35/363 E , H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

ソルダーペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-260368 出願人：千住金属工業株式会社
特開平1-192497
特開平1-192499

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