特許

J-GLOBAL ID：200903011911883438

銅又は銅合金の支持体を備えた複合銅箔及び該複合銅箔を使用したプリント基板

発明者： 道下 尚則 ,  花房 幹夫
出願人/特許権者： 株式会社日鉱マテリアルズ
代理人 (1件)： 小越 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-260908
公開番号（公開出願番号）：特開2004-103681
出願日： 2002年09月06日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】極薄銅箔のハンドリング性を向上させ、銅箔表面にプリプレグシートの樹脂粉等の汚染物が付着しないようにし、また異物による傷、打痕防止に有効であり、さらには通常の切断、梱包、運搬中の傷、異物の混入、しわ、折れ等の発生を防止する。【解決手段】銅又は銅合金の支持体と極薄銅箔との間の支持体側に、酸化膜で覆われたニッケル層を有し、さらにこの酸化膜で覆われたニッケル層と極薄銅箔との間にベンゾトリアゾール被覆層を有することを特徴とする銅又は銅合金の支持体を備えた複合銅箔及び該複合銅箔を使用したプリント基板。

請求項（抜粋）：

銅又は銅合金の支持体と極薄銅箔との間の支持体側に、酸化膜で覆われたニッケル層を有し、さらにこの酸化膜で覆われたニッケル層と極薄銅箔との間にベンゾトリアゾール被覆層を有することを特徴とする銅又は銅合金の支持体を備えた複合銅箔及び該複合銅箔を使用したプリント基板。

IPC (7件)：

H05K1/09 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  C25D1/04 ,  C25D1/20 ,  C25D7/00 ,  H05K3/00

FI (7件)：

H05K1/09 A ,  B32B9/00 A ,  B32B15/04 A ,  C25D1/04 311 ,  C25D1/20 ,  C25D7/00 J ,  H05K3/00 R

Fターム (39件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB30 ,  4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351GG02 ,  4F100AA24C ,  4F100AB16D ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB31A ,  4F100AB33B ,  4F100AH03E ,  4F100AH07E ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100EH71 ,  4F100GB43 ,  4F100JA20A ,  4F100JA20B ,  4F100JA20D ,  4F100JK06 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB03 ,  4K024GA01