特許
J-GLOBAL ID：200903011917359986
電子回路モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-078150
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291480
出願日： 1993年04月05日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 高発熱回路部品の冷却効率を高め、かつ電子回路モジュールの軽量化を実現させる。【構成】 矩形状に開けられた穴を有する放熱板3に、相変化する作動流体を封入したウィック16を矩形状の穴に配し、上記矩形状の穴を密閉するためにカバー17を配置する。また上記密閉した矩形状の穴を真空状態にした場合にカバー17のへこみを防ぐためにリブ18を設ける。
請求項（抜粋）：
矩形状に開けられた穴を有する熱伝導性の良い金属平面状の放熱板と、上記矩形状の穴に均等に配置され、毛細管圧力を発生させるウィックと、そのウィックに封入されかつウィックの温度変化によって相変化する作動流体と、上記矩形状の穴を密閉するために配置されたカバーと、密閉された矩形状の穴を真空状態にした場合に内圧と外圧の差による上記カバーのへこみを防止するため長手方向に配したリブとを具備したことを特徴とする電子回路モジュール。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, F28D 15/02 101
, H01L 23/427
