特許
J-GLOBAL ID:200903011919437208

ワイヤソーによる切断法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大関 和夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-237414
公開番号(公開出願番号):特開平6-087118
出願日: 1992年09月04日
公開日(公表日): 1994年03月29日
要約:
【要約】【目的】 Siインゴット等の脆性材料のワイヤソーによる切断において、ワイヤの単位長さ当りの水平抵抗力が所定の値より大きくなって、切断面に擦り疵が付くのを回避し得る切断方法を提供する。【構成】 ワイヤの水平抵抗力の大きさを切断長さの単位長当り3〜15gf/mmとなるようにコントロールしながら切断する。
請求項(抜粋):
SiまたはGaAs等の高脆性材料のインゴットをワイヤソーで切断する方法において、単位長さ当たり水平抵抗力を3〜15gf/mmとすることを特徴とするSiまたはGaAs等の高脆性材料のワイヤソーによる切断法。

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