特許

J-GLOBAL ID：200903011926128016

半導体装置

発明者： 安田 憲一 ,  日高 秀人 ,  朝倉 幹雄 ,  大石 司 ,  浜出 啓
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-308865
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148540
出願日： 1995年11月28日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 パッド数を容易に増加することができ、かつテスト容易化および内部電位安定化を実現するパッド配置を備える半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ(1)の中央部領域(CR)に整列してパッド(PD)が配列され、またこのチップ1の中央部外周部にパッド(P1〜P4)が配置される。この外周部のパッド(P1)はチップを絶縁性物質(12)を介して載置するダイパッド(10)に電気的に接続される。外周部のパッドに印加される電位をダイパッドの寄生容量により安定化することができるとともに、樹脂封止後のモールド樹脂の一部を切欠くことにより、ダイパッドの電位を外部で容易にモニタすることができる。

請求項（抜粋）：

外部からの電源電位を受ける複数の電源パッド、および前記複数の電源パッドの間に配置され、前記電源電位から内部電圧を生成する内部電圧発生回路を備える、半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 27/108 ,  H01L 21/8242 ,  G11C 29/00 303 ,  H01L 21/66 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (4件)：

H01L 27/10 681 E ,  G11C 29/00 303 Z ,  H01L 21/66 E ,  H01L 27/04 E