特許
J-GLOBAL ID：200903011930929597
電子回路基板間の接続方法並びに画像形成装置の基板間接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塩入 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-311669
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121870
出願日： 1991年10月29日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】 LEDヘッドのハウジングをプラスチック化すると共に、ガラス基板やハウジングを損傷せずに、2枚の基板を接続する。【構成】 ハウジングを金属微粒子を混合したエンジニアリングプラスチックで構成し、形状精度を得ると共に、帯電器に対するシールドを施す。ハウジングの表裏の2枚の基板間を、半田メッキを施したクリップ端子で接続し、ハウジングの横方向から加熱して、ハウジングやLEDアレイを搭載したガラス基板への熱衝撃を防止する。クリップ端子には折り返し部を設け、溶融した半田を折り返し部に溜めて半田溜を形成し、半田溜めの半田を半田付け部に移動させて、半田付けする。
請求項（抜粋）：
2枚の電子回路基板を介在体を挟んで配置し、半田メッキを施したクリップ端子により、前記2枚の電子回路基板の配線を接続するとともに、上記介在体の横方向からクリップ端子を加熱して半田メッキを溶融させ、該溶融した半田を電子回路基板上の接続位置に移動させて半田付けし、前記2枚の電子回路基板を接続したことを特徴とする、電子回路基板間の接続方法。
IPC (7件)：
H05K 3/36
, H01L 33/00
, H01R 9/09
, H01R 43/02
, H04N 1/00
, H05K 1/14
, H01R 9/16
