チップ型LED

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-121669
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303122
出願日： 2005年04月19日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】プリント基板とレンズの接着強度が不十分で、剥がれ易い。【解決手段】プリント基板1にLEDチップ2を実装し、そのプリント基板1上にレンズ5を貼り合せたチップ型LEDで、プリント基板1とレンズ5との貼り合わせ面6の一部に、ハーフダイシング加工で凹部(溝)3を形成する。接着剤4とプリント基板1との接着面積を拡大することにより、貼り合わせ面6に塗布した接着剤4が凹部3に流れ込み、プリント基板1とレンズ5との接着強度を増加させる。硬化した接着剤4のアンカー効果(投錨効果)が得られ、接着強度が向上する。基板表面のレジスト材と接着剤との相性が悪く、濡れが起こりにくい状態であっても接着することが可能である。また、レンズの貼り合わせ面に凸部を形成して、該凸部を、プリント基板に形成された凹部に挿入して接着・固定する。接着強度を増し、貼り合わせ位置精度が安定する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

プリント基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを実装したプリント基板上にレンズを貼り合わせたチップ型LEDにおいて、前記プリント基板とレンズとの貼り合わせ面で、前記プリント基板に凹部を形成して、前記貼り合わせ面に塗布した接着剤が前記凹部に流れ込み、プリント基板とレンズとを接着・固定したことを特徴とするチップ型LED。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (6件)：

5F041AA43 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041DA74 , 5F041DA77 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (12件)

光学部品の接着構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-298844 出願人：日本碍子株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-049932 出願人：ソニー株式会社
特開昭63-253676

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