特許

J-GLOBAL ID：200903011943832177

厚膜絶縁組成物およびそれを用いたセラミック電子部品、ならびに電子装置

発明者： 西出 充良 ,  浦川 淳 ,  佐藤 之信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-354131
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316169
出願日： 2000年11月21日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】【課題】 セラミック多層基板の反りやうねりを抑制し、かつ、その優れた電気特性等を保持できると共に、位置精度の高いハンダレジスト層を形成するための厚膜絶縁組成物を提供する。【解決手段】 セラミックグリーンシートにおけるセラミック粉末と同一組成のセラミック粉末を主成分とし、かつ、その中心粒径がセラミックグリーンシートにおけるセラミック粉末の中心粒径よりも小さなセラミック粉末を含有した厚膜絶縁組成物。

請求項（抜粋）：

未焼成セラミック体と同時焼成される厚膜絶縁組成物であって、前記未焼成セラミック体を構成するセラミック粉末と同一組成系のセラミック粉末を主成分とし、かつ、このセラミック粉末はその中心粒径が前記未焼成セラミック体を構成するセラミック粉末のそれよりも小さいことを特徴とする、厚膜絶縁組成物。

IPC (4件)：

C04B 35/00 ,  H01L 23/15 ,  H01P 3/02 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H01P 3/02 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 H ,  C04B 35/00 Y ,  H01L 23/14 C

Fターム (37件)：

4G030AA10 ,  4G030AA16 ,  4G030AA22 ,  4G030AA27 ,  4G030AA28 ,  4G030AA29 ,  4G030AA31 ,  4G030AA35 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA01 ,  4G030BA12 ,  4G030CA08 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346DD13 ,  5E346EE22 ,  5E346EE25 ,  5E346EE29 ,  5E346EE30 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11 ,  5E346HH22