特許
J-GLOBAL ID:200903011957841365
電気・電子部品成形用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-185277
公開番号(公開出願番号):特開2004-027019
出願日: 2002年06月25日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】熱放散性に優れて高熱伝導性を有し、また成形性に優れると共に耐熱性にも優れ、モータやコイル等の電気・電子部品の封入用途に好適に用いることができる電気・電子部品成形用の不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供する。【解決手段】ノボラック型ビニルエステル樹脂を7〜15重量%、ビス系不飽和ポリエステル樹脂を2〜5重量%、酸化マグネシウムを65〜80重量%含有する。これにより電気・電子部品成形用不飽和ポリエステル樹脂組成物は成形時には良好な成形性を有し、得られる成形品は優れた熱伝導性と耐熱性を有して、モータやコイル等の電気・電子部品の封止用途に好適に用いることができる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ノボラック型ビニルエステル樹脂を7〜15重量%、ビス系不飽和ポリエステル樹脂を2〜5重量%、酸化マグネシウムを65〜80重量%含有して成ることを特徴とする電気・電子部品成形用不飽和ポリエステル樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L63/10
, C08F2/44
, C08K3/22
FI (3件):
C08L63/10
, C08F2/44 A
, C08K3/22
Fターム (8件):
4J002CD201
, 4J002CF212
, 4J002DE076
, 4J002GQ00
, 4J011PA07
, 4J011PB06
, 4J011PB22
, 4J011PC02
引用特許:
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