特許
J-GLOBAL ID:200903011964119080
化学的-機械的金属表面研磨用スラリ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西浦 ▲嗣▼晴
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-544000
公開番号(公開出願番号):特表2002-511650
出願日: 1999年04月05日
公開日(公表日): 2002年04月16日
要約:
【要約】本発明は、除去率を大きく高めて、最も通常な酸化剤に不活性な金属の研磨が行える化学的-機械的金属表面研磨用スラリを提供することにある。このスラリは、特に半導体ウエハ基板上の金属層を研磨するのに有効である。このスラリは、水,研磨粒子及び酸化溶液を含有している。一つの好ましい実施例としては、酸化溶液は、1以上の水容性過酸化物、1以上のアミノ酸、並びにクロム,コバルト,銅,鉄,鉛,ニッケル,パラジウム,ロジウム,サマリウム及びスカンジウムの群から選ばれた1以上の金属及び/または該金属を含有する1以上の金属含有化合物からなる。なお、この金属としては銅が好ましい。他の好ましい実施例としては、酸化溶液は、1以上の水容性過酸化物、1以上の有機アミン、並びに任意の1以上の金属及び/または1以上の金属含有化合物からなる。
請求項(抜粋):
水と、研磨粒子と、水溶性過酸化物からなる酸化溶液とからなる化学的-機械的金属表面研磨用スラリ。
IPC (4件):
H01L 21/304 622
, H01L 21/304
, C09G 1/00
, C09K 3/14 550
FI (4件):
H01L 21/304 622 D
, H01L 21/304 622 X
, C09G 1/00
, C09K 3/14 550 Z
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