特許
J-GLOBAL ID：200903011964132914
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-258597
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097564
出願日： 1997年09月24日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 超小型化、量産化、低コスト化が可能なパッケージングあるいはモジュール化された半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体基板上の個別トランジスタ、MMIC等の半導体装置の能動領域を囲む絶縁体壁を設け、その上にSi、セラミック等のカバー基板を接着する。
請求項（抜粋）：
半導体装置において、半導体基板上の個別トランジスタ、マイクロ波モノリシック集積回路等の半導体装置の能動領域を囲む絶縁体壁が設けられ、該絶縁体壁上面にカバー基板が装着されて、前記半導体装置がパッケージングあるいはモジュール化されたことを特徴とする、半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/02
, H01L 23/12 301
H01L 23/02 E
, H01L 23/12 301 C
