特許

J-GLOBAL ID：200903011964777850

積層セラミックパッケージの製造方法

発明者： 古賀 英一 ,  玉置 充 ,  前田 昌昭 ,  北田 匡智 ,  平岡 義広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-164484
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359317
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】 高精度の高周波回路を内蔵した小型の積層セラミックパッケージの製造方法を提供するものである。【解決手段】 上記課題を解決するために本発明は、キャビティ付きの積層セラミックパッケージの製造方法において、グリーンシート22〜24へビアホール電極となるビアホール孔25〜27を設けてビアホール電極9,12,16を形成した後、キャビティとなるキャビティ孔15,19を形成し、次いでグリーンシート21〜24にパターン電極7,10,13,17を印刷し、その後このグリーンシート21〜24を複数積層する積層セラミックパッケージ1の製造方法としたものである。

請求項（抜粋）：

グリーンシートへビアホール電極となるビアホール孔を設けてビアホール導体を充填した後、キャビティとなるキャビティ孔を形成し、次いで前記グリーンシートにパターン電極を印刷し、その後このパターン電極を形成したグリーンシートを複数積層し焼成する積層セラミックパッケージの製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  B28D 5/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (9件)：

B28D 5/00 Z ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 D ,  H01L 23/12 L

Fターム (32件)：

3C069AA01 ,  3C069BA04 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069EA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB03 ,  5E338BB13 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338BB47 ,  5E338CC01 ,  5E338EE31 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346HH22