ヒートシンク

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324147
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181262
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】本発明では、筺体内の実装構成に影響を受けることなく必要な冷却風量を確保できるヒートシンクを提供する。【構成】本発明のヒートシンクは半導体素子2と、半導体素子2が取り付けられ半導体素子2からの熱を奪う受熱ブロック3と、一端が受熱ブロック3に挿入されもう一端にフィン21が放射状に接合され内部に冷媒6が注入されたヒートパイプ22と、受熱ブロックに挿入されているヒートパイプ22を支えている軸受23と、軸受23内のベアリング24とで構成されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子が取り付けられる受熱ブロックと、一端にフィンが接合されたヒートパイプと、前記受熱ブロックに前記ヒートパイプを回転自在に支持する支持部とを具備したことを特徴とするヒートシンク。

IPC (2件)：

H01L 23/427 , H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 23/46 B , H01L 23/46 C

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