特許
J-GLOBAL ID：200903011981373690

多層セラミック基板およびその製造方法

発明者：
流郷 幸治

流郷 幸治 について

, 
西出 充良

西出 充良 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299376
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119143
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 互いに異なるセラミック材料をそれぞれ含む少なくとも2種類のセラミック層を備える多層セラミック基板を、層間剥離等を生じさせることなく、同時焼成によって一体的に製造できるようにする。【解決手段】 互いに異なる低温焼結セラミック材料をそれぞれ含む2つの基体用グリーンシート2a,3aの間に、低温焼結セラミック材料の焼結温度では焼結しない無機材料を含む収縮抑制用グリーンシート4aを配置した状態の生の複合積層体1aを作製し、これを焼成する。焼成工程において、収縮抑制用グリーンシート4aによって基体用グリーンシート2a,3aの主面方向での収縮を抑制しながら、低温焼結セラミック材料が焼結するが、無機材料は、未焼結状態で残り、低温焼結セラミック材料の焼成によりもたらされるガラスが浸透することによって固着される。
請求項（抜粋）：
互いに異なる低温焼結セラミック材料をそれぞれ含む、少なくとも2種類の基体用セラミック層と、異なる種類の前記基体用セラミック層の間に配置され、前記低温焼結セラミック材料の各焼結温度では焼結しない無機材料を未焼結状態で含み、かつ前記基体用セラミック層のそれぞれに含まれる各前記低温焼結セラミック材料の焼成により前記無機材料間に浸透するガラスが前記無機材料を固着させている、収縮抑制層と、前記基体用セラミック層および/または前記収縮抑制層に関連して設けられる、配線導体とを備える、多層セラミック基板。
Fターム (11件)：
5E346AA43 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346EE24 ,  5E346EE25 ,  5E346EE29 ,  5E346GG09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM