特許

J-GLOBAL ID：200903011986909157

コンデンサ付き接続部材、その接続構造と製造方法

発明者： 山本 利重 ,  山西 良樹 ,  橋本 昌也 ,  山出 善章
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-359369
公開番号（公開出願番号）：特開2001-338836
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】 MPU用LSIのスイッチングノイズの抑制に有効な、低インダクタンスで高容量のコンデンサを、LSIに内層化せずに配置する。【解決手段】 複数の導電部材14が厚み方向に貫通しているプラスチック基体12に、その導電部材間に電気的に接続し、導電部材を覆わない形態の薄膜コンデンサ40を形成したものを接続部材10として、LSI20とこれを実装する実装基板30との間に挿入してフリップチップ接続を行う。薄膜コンデンサ40の誘電体層44は、隣接する導電部材14間に形成された単位コンデンサごとに分離させる。

請求項（抜粋）：

プラスチック基体と、この基体の第1の面から第2の面まで貫通している複数の導電部材とを有する接続部材であって、前記基体の第1の面と第2の面の少なくとも片面に、前記複数の導電部材のうちの隣接する少なくとも一組の導電部材間に電気的に接続された、これらの導電部材を覆わない薄膜コンデンサが形成されており、前記薄膜コンデンサを構成する誘電体層が、隣接する一組の導電部材の間に形成された単位コンデンサごとに分離されていることを特徴とする、薄膜コンデンサ付き接続部材。

IPC (6件)：

H01G 4/33 ,  H01L 23/12 ,  H01R 11/01 501 ,  H01R 33/76 ,  H01R 43/00 ,  H01L 23/32

FI (6件)：

H01R 11/01 501 G ,  H01R 33/76 A ,  H01R 43/00 H ,  H01L 23/32 D ,  H01G 4/06 102 ,  H01L 23/12 B

Fターム (25件)：

5E024CA18 ,  5E024CB06 ,  5E051CA04 ,  5E051CA10 ,  5E082AB03 ,  5E082BB02 ,  5E082BB05 ,  5E082BC14 ,  5E082BC39 ,  5E082EE05 ,  5E082EE26 ,  5E082EE37 ,  5E082FG03 ,  5E082FG18 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG42 ,  5E082GG01 ,  5E082JJ06 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ21 ,  5E082KK01 ,  5E082MM05 ,  5E082MM28