特許

J-GLOBAL ID：200903011997425275

印刷回路板の製造方法

発明者： ヴィルヘルム・タム ,  ヴァルター・オルブリッヒ ,  ジークフリート・ディポン ,  ミカエル・ヴァイトマン ,  シ-ティ・ラム
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 萩野 平 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-088382
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283510
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 写真平板プロセス階梯を必要とせず、且つ絶縁用担体材料に触媒粒子を必要としない、印刷回路板を製造する方法を提供するのが本発明の目的である。【構成】 導体構造および、または穴の所要パターンに対応する凹み(3 、4 、5 )および、または穴(2 、2a)をレーザーアブレーションにより絶縁材料の担持基板(1)に作り、前記基板(1) の実質上全面に導電材料(7)を被着させ、そして前記導体構造および、または穴の所要パターンを除き前記基板(1) から前記導電材料(7) を除去する、ことを特徴とする印刷回路板の製造方法であって、本発明の製造プロセスは高速であり、コスト節約的であり、高い再現性および品質を確保する。また誘電体箔のような、簡単且つ廉価な基礎材料から出発できる。

請求項（抜粋）：

導体構造および、または穴の所要パターンに対応する凹み(3 、4 、5 )および、または穴(2 、2a)をレーザーアブレーションにより絶縁材料の担持基板(1)に作り、前記基板(1) の実質上全面に導電材料(7)を被着させ、そして前記導体構造および、または穴の所要パターンを除き前記基板(1) から前記導電材料(7) を除去する、ことを特徴とする印刷回路板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/04 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/10