特許

J-GLOBAL ID：200903011997460992

電子装置およびその製造方法

発明者： 森谷 文治 ,  林 信一郎
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 星宮 勝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-018665
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224232
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ると共に、電子部品が発生する熱による悪影響を低減する。【解決手段】 電子装置10は、一方の面11aにおいて露出する導体パターン12を有する実装基板11と、接続電極14を有する面13aが実装基板11の面11aに対向配置され、接続電極14が実装基板11の導体パターン12に電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品13と、電子部品13に接触し、電子部品13から発生される熱を放熱する放熱キャップ30と、電子部品13、実装基板11および放熱キャップ30を覆い、実装基板11に接着された樹脂フィルム15とを備えている。

請求項（抜粋）：

一方の面において露出する導体パターンを有する実装基板と、一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基板の導体パターンに電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品と、前記電子部品に接触し、電子部品から発生される熱を放熱する放熱部品と、前記電子部品、実装基板および放熱部品を覆い、前記実装基板に接着された樹脂フィルムとを備えたことを特徴とする電子装置。

IPC (6件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28 ,  H05K 7/20

FI (6件)：

H01L 23/28 Z ,  H01L 21/56 R ,  H05K 1/18 J ,  H05K 3/28 G ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 A

Fターム (37件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA26 ,  4M109DB04 ,  4M109DB17 ,  4M109EE05 ,  4M109GA05 ,  5E314AA24 ,  5E314BB01 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314FF01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG01 ,  5E314GG11 ,  5E314GG19 ,  5E314GG26 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA05 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336CC31 ,  5E336DD28 ,  5E336DD32 ,  5E336EE01 ,  5E336EE17 ,  5E336GG03 ,  5E336GG16 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BE01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA26 ,  5F061FA05