特許

J-GLOBAL ID：200903012003899733

プリント配線板の製造方法

発明者： 金谷 大介 ,  高木 光司 ,  盛岡 一信 ,  西本 晋也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016618
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210932
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 回路の表面に簡易な工程にて容易に微細な凹凸を形成することができ、更に、ライン幅及びライン間隔が狭いファインパターンを形成する場合であっても、回路の表面に凹凸を形成するにあたり、回路の角落ち等の欠損を抑制することができるプリント配線板の製造方法を提供する【解決手段】 電解めっき工程を有する回路5形成工程を含むプリント配線板1の製造方法である。電解めっき工程による基材6へのめっき層2の形成と同時にめっき層2の表面に微細な凹凸を形成する。

請求項（抜粋）：

電解めっき工程を有する回路形成工程を含むプリント配線板の製造方法において、電解めっき工程時に、基材にめっき層を形成すると共にめっき層の表面に微細な凹凸を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/18 ,  C25D 3/38 101 ,  C25D 5/18 ,  C25D 7/00

FI (4件)：

H05K 3/18 G ,  C25D 3/38 101 ,  C25D 5/18 ,  C25D 7/00 J

Fターム (24件)：

4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA04 ,  4K023CB14 ,  4K023CB33 ,  4K023DA11 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC01 ,  4K024CA08 ,  4K024GA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC78 ,  5E343DD43 ,  5E343DD46 ,  5E343DD76 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343GG03 ,  5E343GG20