特許

J-GLOBAL ID：200903012009578980

レーザー光による対象物の破断方法および装置

発明者： 関田 仁志
出願人/特許権者： サイバーレーザー株式会社
代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-122256
公開番号（公開出願番号）：特開2005-305462
出願日： 2004年04月16日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】 レーザー光に対して透明又は半透明な材質からなる対象物を精確に破断又は切断することができる方法及び装置。【解決手段】 レーザー光に対して透明又は半透明な対象物の破断を補助する方法であって、レーザー光の照射によって対象物内部に物理・化学的変化を生じさせ、対象物の破断位置を特定すると共に当該特定された破断位置における対象物の破断耐力を低下させるレーザー光による対象物の破断方法。前記レーザー光は、フェムト秒パルスレーザー光であってもよい。前記レーザー光の照射によって対象物の内部に、表面に沿って連続または断続的に物理・化学的変化を生じさせる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

レーザー光に対して透明又は半透明な対象物の破断を補助する方法であって、レーザー光の照射によって対象物内部に物理・化学的変化を生じさせ、対象物の破断位置を特定すると共に当該特定された破断位置における対象物の破断耐力を低下させるレーザー光による対象物の破断方法。

IPC (4件)：

B23K26/00 ,  B26F3/16 ,  B28D5/00 ,  C03B33/09

FI (5件)：

B23K26/00 320E ,  B23K26/00 D ,  B26F3/16 ,  B28D5/00 Z ,  C03B33/09

Fターム (14件)：

3C060AA04 ,  3C060AA08 ,  3C060CF16 ,  3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068DB10 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ガラス切断装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-032546   出願人：三星ダイヤモンド工業株式会社
• レ-ザ切断装置および切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-008573   出願人：三星電子株式会社
• 光透過性材料のレーザー切断法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-107935   出願人：セントラル硝子株式会社, 株式会社不二越

審査官引用 (1件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-099302   出願人：浜松ホトニクス株式会社