特許
J-GLOBAL ID：200903012015141879
ダイアフラムを有する素子およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-313097
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129636
出願日： 1991年11月01日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【構成】 基板1をエッチングして形成したピット部6のダイアフラム7と、このダイアフラムとなるおもて面絶縁膜4と基板1との間に設ける犠牲層2とを備える構造であり、基板1上に犠牲膜2を形成し、おもて面絶縁膜4と裏面マスク用膜5とを形成し、フォトエッチングによりピット部6に対応する開口を裏面マスク用膜5に形成し、この裏面マスク用膜5をエッチングマスクとして基板1をエッチングしてピット部6を形成する。【効果】 基板とおもて面絶縁膜との間に犠牲層を介在させることにより、ダイアフラム上に基板のエッチング残りが全く生じなくなる。この結果、ダイアフラムを有する素子である赤外線センサや圧力センサや加速度センサの測定精度が向上する。
請求項（抜粋）：
基板をエッチングして形成したピット部のダイアフラムと、該ダイアフラムとなるおもて面絶縁膜と該基板との間に設ける犠牲層とを備えることを特徴とするダイアフラムを有する素子。
IPC (3件)：
H01L 29/84
, G01L 9/04 101
, G01P 15/12
