特許

J-GLOBAL ID：200903012016659138

充填方法

発明者： ペデイゴ,ジエシー
出願人/特許権者： ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド
代理人 (5件)： 川口 義雄 ,  井上 満 ,  一入 章夫 ,  小野 誠 ,  大崎 勝真
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-588299
公開番号（公開出願番号）：特表2004-501513
出願日： 2001年05月24日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

電子基板130にあるビア132を充填する方法であって、充填材料源141、142を準備することと、充填材料入口120を介して充填材料源141、142に連結され、さらに充填材料入口120より実質的に大きく細長い充填材料出口340を含む圧力ヘッド200を準備することと、圧力ヘッド200を電子基板130に接触させて配置させることと、電子基板130のビア132内に充填材料を注入するために、充填材料を加圧することとを含む方法。

請求項（抜粋）：

電子基板にあるビアを充填する方法であって、 充填材料源を準備することと、 充填材料入口を介して前記充填材料源に連結され、さらに前記充填材料入口より実質的に大きく細長い充填材料出口を含む、圧力ヘッドを準備することと、 前記圧力ヘッドを前記電子基板に接触させて配置させることと、 前記電子基板のビア内に充填材料を注入するために、充填材料を加圧することとを含む、方法。

IPC (1件)：

H05K3/40

FI (1件)：

H05K3/40 K

Fターム (3件)：

5E317AA24 ,  5E317CC18 ,  5E317CC25