特許

J-GLOBAL ID：200903012023276180

平面アンテナ型無線回路

発明者： 伊佐治 修 ,  上里 良英 ,  生野 雅義 ,  井内 房雄
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-349565
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202564
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 トリプレート構造の平面アンテナ13と、マイクロストリップライン構造の高周波回路16と、を有するアンテナ回路に関し、全体の軽量化が容易で平面アンテナ13と高周波回路16の間の損失が低くて済むアンテナ回路を提供することを目的とする。【構成】 アンテナパターン11Aの高さ位置に高周波回路パターン14の高さをほぼ一致させて、平面アンテナ13と高周波回路16の位置関係を固定する筐体部17と、アンテナパターン11Aから延長されてシート材11の縁を越えて突出され、高周波回路パターン14に対して接続処理された接続片18と、を有する構成とする。

請求項（抜粋）：

アンテナパターン(11A)が形成されたシート材(11)を誘電体の一対の板材(12A、12B)で挟み込んで形成されるトリプレート構造のアンテナ部(13)と、前記アンテナパターン(11A)に接続される高周波回路パターン(14)を、別種類の誘電体の基板(15)上にマイクロストリップライン構造を用いて形成した回路部(16)と、を有するアンテナ回路において、前記アンテナパターン(11A)の高さ位置に前記高周波回路パターン(14)の高さをほぼ一致させて、前記アンテナ部(13)と前記回路部(16)の位置関係を固定する筐体部(17)と、前記アンテナパターン(11A)から延長されて前記シート材(11)の縁を越えて突出され、前記高周波回路パターン(14)に対して熱圧着処理された接続片(18)と、を有することを特徴とするアンテナ回路。

IPC (2件)：

H01Q 23/00 ,  H01Q 13/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-202701
  
• 偏波発生器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-157008   出願人：日産自動車株式会社
• 特開平4-196901