特許
J-GLOBAL ID：200903012023931609
回路基板及びその製造方法、並びに半導体装置のワイヤボンディング方法及び半導体装置の封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-132227
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335680
出願日： 1994年06月14日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】封止材の落下によってボンディングワイヤの変形を防止することを目的とする。【構成】ワイヤボンディングによってプリント配線板2に実装されたICチップ6上に、板状のタブレットレジン(封止材)を載置して溶融することにより、そのICチップ6を封止したプリント回路板1である。ICチップ6に設けられた第1ダミーパッドと、プリント配線板に設けられた第2ダミーパッド10との間に、通常のボンディングワイヤ8のICチップ6のボンディング面6aから頂点までの高さH1 よりも高い頂点までの高さH2 を有するダミーの保護ワイヤ11を形成した。そして、ICチップ6を封止するときに、保護ワイヤ11でタブレットレジンを支持させるようにした。
請求項（抜粋）：
回路基板上に半導体装置を載置し、該半導体装置と前記回路基板とをボンディングワイヤで電気的に接続し、前記半導体装置を封止材で封止した回路基板において、前記ボンディングワイヤの半導体装置のボンディング面から頂点までの高さよりも高い頂点までの高さを有する複数のダミーボンディングワイヤを別途設けた回路基板。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
, H01L 23/28
