特許

J-GLOBAL ID：200903012028321906

可撓性基板

発明者： 西尾 俊哉 ,  蓮佛 啓一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  鳥取三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-220211
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083960
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、折曲用のスリットを備える可撓性基板の折曲強度を高めることを目的とする。【構成】 本発明は、折曲用のスリット26を有する可撓性基材21と、前記スリット上を含む可撓性基材上に施された複数本の導体リード22からなる配線パターン23とを有する可撓性基板2において、配線パターン23の両側がスリット26上で内側にくびれるようにスリット26上の導体リード22のピッチを可撓性基材上の導体リード22のピッチより小さく設定したものである。

請求項（抜粋）：

折曲用のスリットを有する可撓性基材と、前記スリット上を含む前記可撓性基材上に施された複数本の導体リードからなる配線パターンとを有する可撓性基板において、前記配線パターンの両側が前記スリット上で内側にくびれるように前記スリット上の導体リードのピッチを前記可撓性基材上の導体リードのピッチより小さく設定したことを特徴とする可撓性基板。