特許

J-GLOBAL ID：200903012029007407

シリコンウエハのエッチング方法

発明者： 鳥觜 修治 ,  小田 和慶
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330867
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150106
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 従来のアルカリエッチング法に比較して、そのエッチング速度を殆ど低下させることなく、シリコンウエハ表面に生成するエッチピットを少なく、又生成エッチピットの大きさを小さく制御でき、且つ、ウエハ表面曇りの発生も回避でき、しかも経済的なアルカリエッチング方法を提供する。【解決手段】 シリコンウエハをアルカリ溶液に依りエッチングする方法において、亜硝酸アルカリ塩を添加した苛性アルカリ水溶液を用いてエッチングすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

シリコンウエハをアルカリ溶液によりエッチングする方法において、亜硝酸アルカリ塩を添加した苛性アルカリ水溶液を用いてエッチングすることを特徴とするシリコンウエハのエッチング方法。