特許
J-GLOBAL ID：200903012030335981
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-023827
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315751
出願日： 2000年02月01日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：
【要約】【課題】 ルータービットによりスリットを穿孔してなるプリント配線板の製造方法において、前記電気めっき用の配線部のパターンをルータービットで切断する際に、バリの発生を防止するとともに、配線剥がれの発生も防止して製品歩留まりを高めるとともに、作業効率を向上せしめたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板の表面に形成された金属皮膜をパターニングして導体回路を形成し、ついで該導体回路に電気めっきによる表面処理を施し、その後前記基板の中央部にルータービットにより半導体チップとの接続用ボンディングワイヤのためのスリットを穿孔してなるプリント配線板の製造方法において、該スリットを穿孔する箇所の電気めっき用配線部のパターンを、前記ルータービットの移動方向に直交する面に対して鋭角、好ましくは15°以上の鋭角となるよう傾斜して、前記電気めっき用配線部の幅を、90μm以上にするよう形成したプリント配線板の製造方法を特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に形成された金属皮膜をパターニングして導体回路を形成し、ついで該導体回路に電気めっきによる表面処理を施し、その後前記基板の中央部にルータービットにより半導体チップとの接続用ボンディングワイヤのためのスリットを穿孔してなるプリント配線板の製造方法において、該スリットを穿孔する箇所の電気めっき用配線部のパターンを、前記ルータービットの移動方向に直交する面に対して鋭角となるよう傾斜して形成したことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H01L 23/12 W
, H05K 1/02 J
, H05K 3/00 J
5E338AA01
, 5E338AA11
, 5E338CC09
, 5E338CD13
, 5E338EE27
, 5E338EE60
