特許

J-GLOBAL ID：200903012031383955

印刷回路用積層板

発明者： 中田 高弘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-064683
公開番号（公開出願番号）：特開平5-261870
出願日： 1992年03月23日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：

【要約】【構成】 表面層は無機充填剤が表面層の樹脂に対して50重量%含有されているエポキシ樹脂ガラス織布からなり、中間層は無機充填剤が中間層の樹脂に対して100重量%含有されてエポキシ樹脂ガラス不織布からなることを特徴とする印刷回路用積層板。【効果】 耐トラッキング性、耐熱性、銅箔引剥し強さ及び表面平滑性にすぐれているので工業用として極めて好適である。

請求項（抜粋）：

表面層は無機充填剤が表面層の樹脂に対して10〜200重量%含有されている熱硬化性樹脂ガラス織布からなり、中間層は無機充填剤が中間層の樹脂に対して10〜200重量%含有されている熱硬化性樹脂不織布からなることを特徴とする印刷回路用積層板。

IPC (2件)：

B32B 27/02 ,  B32B 27/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-081572
  
• 特開昭60-203438
  
• 特開昭55-124656