特許

J-GLOBAL ID：200903012036516473

金属銅箔、及びその製造方法

発明者： 鈴木 芳博 ,  佐藤 信宏 ,  和嶋 元世 ,  奈良原 俊和 ,  嶋崎 威
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-079642
公開番号（公開出願番号）：特開平5-033193
出願日： 1984年10月17日
公開日（公表日）： 1993年02月09日
要約：

【要約】【目的】樹脂〜銅箔間の密着性にすぐれ、かつその界面が耐酸性を有する銅箔を提供すること。【構成】外観が無光沢で、表面の色相がマンセル色票の7.5RP〜7.5Yの範囲であり、明度が7以下であり、彩度が12以下を呈する金属銅表面を有することを特徴とする金属銅箔。【効果】本発明によれば、銅箔と樹脂との接着に関し、銅箔の表面の凹凸を低く抑え(JIS B 0601の表面あらさで定義される断面の基準高さLが100μmにおいて、Rzが6μm以下)てもピール強度が0.3Kg/cm2以上であり、かつ耐塩酸性に優れた特性を持たせることが可能である。

請求項（抜粋）：

外観が無光沢で、表面の色相がマンセル色票の7.5RP〜7.5Yの範囲であり、明度が7以下であり、彩度が12以下を呈する金属銅表面を有することを特徴とする金属銅箔。

IPC (3件)：

C25D 11/34 302 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-177593
  
• 特開昭56-035497