特許
J-GLOBAL ID：200903012039116778
セラミックコーティングスパイラルダイ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正悟 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-277042
公開番号（公開出願番号）：特開平8-112857
出願日： 1994年10月17日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 スパイラルダイにおいて、螺旋状通路を含む溶融樹脂の通路における流動性を改善する。【構成】 スパイラルダイ3は、溶融樹脂の押出方向軸回りに螺旋状に形成された螺旋状通路36と、この螺旋状通路36の押出方向先方に繋がる環状通路37とを有する。そして、少なくともこれら螺旋状通路36および環状通路37の内面を、セラミック材料によってコーティングする。
請求項（抜粋）：
インフレーション成形法に用いられる樹脂フィルム押出用ダイであって、押出方向軸回りに螺旋状に形成され、内部を溶融樹脂が通る螺旋状通路と、この螺旋状通路の押出方向先方に繋がって樹脂バブルを吐出する環状通路とを有したスパイラルダイにおいて、少なくとも前記螺旋状通路および前記環状通路の内面をセラミック材料によりコーティングしたことを特徴とするセラミックコーティングスパイラルダイ。
IPC (3件)：
B29C 55/28
, B29C 47/20
, B29L 7:00
