特許
J-GLOBAL ID：200903012052506208
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-215205
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064930
出願日： 1994年08月18日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 ガラスエポキシ樹脂表面上に無電解めっきによる金属被膜が形成された基板を用い、この基板上に、サブトラクティブまたはセミアディティブ法によって形成された高密度回路を製作した場合において、高密度回路間の電気絶縁性が良好で、回路の密着強度も優れたプリント配線板を製造する。【構成】 ガラスエポキシ樹脂板の表面に、触媒を用いて無電解めっきにより金属被膜を形成し、その後、エッチングにより上記金属被膜の一部を除去して、ガラスエポキシ樹脂板の表面に回路を形成するプリント配線基板の製造方法において、金属被膜の除去により部分的に露出したガラスエポキシ樹脂板の表面に対しエッチング溶液を接触させ、ガラスエポキシ樹脂板の表面を薄く除去する。
請求項（抜粋）：
ガラスエポキシ樹脂の表面に、触媒を用いためっき処理により金属被膜を形成した後、エッチングにより上記金属被膜の一部を除去することにより、ガラスエポキシ樹脂の表面に回路を形成するプリント配線板の製造方法において、金属被膜の除去により、部分的に露出したガラスエポキシ樹脂の表面をエッチング処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, H05K 3/26
, H05K 3/38
