半田ブリッジ除去方法とその装置並びに半田除去用櫛状金属板

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋本正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-324489
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191035
出願日： 1991年12月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】基板上実装部品のリード間間隙、あるいは部品間間隙が狭隘であっても、それら間隙に存在している半田ブリッジを容易に除去、修正すること。【構成】基板14上に実装されているLSI1を顕微鏡6によって観察し、そのリード間間隙に半田ブリッジが生じている場合には、ワイヤリール9からのワイヤ10はその先端部分がフラックス供給部12、ワイヤガイド11を介し、溶融状態にある半田ブリッジに接触すべく供給されるものである。半田が付着されたワイヤ先端部分は切断機構部13で切断されるが、必要に応じてワイヤ10の供給と切断を繰返すことで、間隙より半田ブリッジは除去されるものである。

請求項（抜粋）：

基板上に実装されている電子部品各々でのリード間間隙、あるいはチップ部品相互間間隙に半田付け不良として存在している半田ブリッジを除去する半田ブリッジ除去方法であって、熱風等により溶融状態に置かれている半田ブリッジに対し、該半田ブリッジが除去されるまでの間、リード間間隙、あるいはチップ部品相互間間隙よりも小さい直径をもった半田濡れ性良好な、フラックスが染み込まれた単線、あるいは撚線(以下、これら単線、あるいは撚線を単にワイヤと称す)を、基板平面に対し15 ゚〜90 ゚の範囲内の任意角度を以て間欠的に供給、接触せしめる度に、ワイヤ先端部分が切断されるようにした半田ブリッジ除去方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 , B23K 1/018 , B23K101:42

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-113171
特開平2-140000
特開平2-288394

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