特許

J-GLOBAL ID：200903012060030921

光重合性導電ペースト

発明者： 横山 明典 ,  山田 浩
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 猛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-040704
公開番号（公開出願番号）：特開平6-231613
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 耐酸化性に優れ、且つ低温で焼結し、優れた接着強度を有するフォトリソグラフパターン化可能な光重合性導電ペーストの提供。【構成】 AgxCu1-x(0.001≦x≦0.4、原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高い銅合金粉末、光重合性モノマー、光重合開始剤、光ラジカル発生剤及び軟化点300〜530°Cで且つ結晶化温度300〜600°Cのガラスフリットより得られる光重合性導電ペースト。【効果】 導電性が高く、焼成時の酸素ドープに対する優れた耐酸化性のみならず、低温度での焼結性が良く且つ接着強度の高い利点を有するファイライン導体が得られる。

請求項（抜粋）：

一般式AgxCu1-x (ただし、0.001≦X≦0.4であり、Xは原子比を示す)で表され、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍より高く、粒子表面近傍で内部から表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する銅合金粉末100重量部に対して、軟化点が300〜530°Cで且つ結晶化温度が300〜600°Cである酸化物ガラスフリットを0.01〜30重量部を含有し、及び以下の(A)、(B)、(C)3成分からなる感光性樹脂組成物0.5〜100重量部を添加してなる光重合性導電ペースト。(A);バインダーポリマー 50重量部(B);重合性多官能モノマー 10〜300重量部(C);光ラジカル発生剤 0.1〜10重量部

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/10