特許

J-GLOBAL ID：200903012062683566

光ファイバの融着接続方法及び装置

発明者： 濱田 眞弘 ,  重松 昌行
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-161006
公開番号（公開出願番号）：特開平5-341150
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 光ファイバを低損失で融着接続する方法及び装置に関する。【構成】 光ファイバ1の端面を突合わせ、端面近傍をアーク放電によって加熱して融着接続する方法において、接続部1-1のコア及びクラツドの形状を顕微鏡付カメラ5によって観測し、モードフィールド径が所定の大きさに拡大するまで追加加熱する方法と装置である。

請求項（抜粋）：

光ファイバの端面を突合わせ、端面近傍をアーク放電によって加熱して融着接続する方法において、接続部のコア及びクラッドの形状を観測し、モードフィールド径が所定の大きさに拡大するまで追加加熱することを特徴とする光ファイバの融着接続方法。