特許

J-GLOBAL ID：200903012065432963

熱可塑性樹脂組成物

発明者： 小林 俊昭 ,  赤谷 晋一 ,  石田 一成
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社 ,  ゼオン化成株式会社
代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-095426
公開番号（公開出願番号）：特開平6-287437
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【構成】ポリフェニレンエーテル樹脂10〜90重量%及び芳香族ビニル系樹脂90〜10重量%からなる樹脂成分(A)100重量部と酸処理により表面処理した炭素繊維(B)3〜70重量部とからなる熱可塑性樹脂組成物。【目的】ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル樹脂との樹脂組成物を炭素繊維で補強した場合に起こる衝撃強度低下を防止することを目的とするものである。【効果】本発明によれば、剛性、衝撃強度、成形性に優れた熱可塑性樹脂組成物を得ることができ、射出成形はもとより、押出成形、圧縮成形、中空成形、カレンダー成形など一般の熱可塑性樹脂の成形方法により成形して、剛性、衝撃強度の求められる成形品用途、例えば家電、OA機器、光学機器、自動車、建材などの各種部品に広く使用することが可能である。

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンエーテル樹脂10〜90重量%及び芳香族ビニル系樹脂90〜10重量%からなる樹脂成分(A)100重量部と酸処理により表面処理した炭素繊維(B)3〜70重量部とからなる熱可塑性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 71/12 LQP ,  C08L 71/12 LQN ,  C08K 7/06 KGC ,  C08L 25/04 LED