特許

J-GLOBAL ID：200903012066695232

弾性表面波フィルタパッケージ

発明者： 野口 和繁
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-268049
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101388
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 第2次高調波の減衰量を確保するとともに、第3次高調波の減衰量をも容易に確保することができる弾性表面波フィルタパッケージを提供する。【解決手段】 基板に半田付けにより搭載されるベースの第1層部材1と、このベースの第1層部材1に積層されるベースの第2層部材と、このベースの第2層部材に積層されるベースの第3層部材と、前記ベースの第2層部材とベースの第3層部材の内部に形成される弾性表面波フィルタチップが搭載される凹部と、この凹部に搭載される弾性表面波フィルタチップと前記ベースの第3層部材の電極パッドにボンディングされるワイヤと、前記ベースの第3層部材に絶縁性接着材により封止されるキャップと、前記第1層部材1の入出力端子に接続される入出力整合回路用Lパターン3,4からなるストリップラインを内蔵する。

請求項（抜粋）：

(a)基板に半田付けにより搭載されるベースの第1層部材と、(b)該ベースの第1層部材に積層されるベースの第2層部材と、(c)該ベースの第2層部材に積層されるベースの第3層部材と、(d)前記ベースの第2層部材とベースの第3層部材の内部に形成される弾性表面波フィルタチップが搭載される凹部と、(e)該凹部に搭載される弾性表面波フィルタチップと前記ベースの第3層部材の電極パッドにボンディングされるワイヤと、(f)前記ベースの第3層部材に絶縁性接着材により封止されるキャップと、(g)前記第1層部材の入出力端子に接続される入出力整合回路用Lパターンからなるストリップラインを内蔵することを特徴とする弾性表面波フィルタパッケージ。

Fターム (9件)：

5J097AA12 ,  5J097AA16 ,  5J097AA30 ,  5J097BB11 ,  5J097DD21 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097KK10 ,  5J097LL07