特許
J-GLOBAL ID：200903012067107482
センサ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-139897
公開番号（公開出願番号）：特開2004-340846
出願日： 2003年05月19日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】センサチップと外部接続用端子とをワイヤを介して電気的に接続してなるセンサ装置において、ワイヤ径を太くすることなく且つ小型化に適した構成とすることによって適切にセンサチップ側の回路に対する電磁波ノイズの影響を低減する。【解決手段】外部接続用端子は、センサチップ20からのセンサ信号を出力するための出力用端子12a、センサチップ20へ電源を供給するための電源用端子12b、および、接地用端子12dを有する複数の端子からなり、センサチップ20と電源用端子12bとの間、および、センサチップ20と接地用端子12dとの間の少なくとも一方は、複数本のワイヤ13b、13dによって電気的に接続されており、当該複数本のワイヤは、センサチップ20において同一のパッド22b、22dに接続されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
センサ素子(20)と、
前記センサ素子とワイヤ(13a、13b、13c、13d)を介して電気的に接続された外部接続用端子(12a、12b、12c、12d)とを備え、
前記外部接続用端子は、前記センサ素子からのセンサ信号を出力するための出力用端子(12a)、前記センサ素子へ電源を供給するための電源用端子(12b)、および、接地用端子(12d)を有する複数の端子からなるセンサ装置において、
前記センサ素子と前記電源用端子との間、および、前記センサ素子と前記接地用端子との間の少なくとも一方は、複数本の前記ワイヤ(13b、13d)によって電気的に接続されており、
前記複数本のワイヤは、前記センサ素子において同一のパッド(22b、22d)に接続されていることを特徴とするセンサ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01L9/00 301J
, H01L29/84 B
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD04
, 2F055EE40
, 2F055FF34
, 2F055GG31
, 4M112AA01
, 4M112BA01
, 4M112CA01
, 4M112CA13
, 4M112CA16
, 4M112DA18
, 4M112EA11
, 4M112FA08
, 4M112FA20
, 4M112GA01
