特許
J-GLOBAL ID：200903012073999646
電子機器の保護カバー構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 富士弥 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-011397
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205289
出願日： 1996年01月26日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：
【要約】【課題】 ロアカバーやアッパカバーに膨出部分を作ることなく、ロアカバーとアッパカバーの間に屈曲した通気孔を形成する。外形の大型化や内部の収納スペースの減少を招くことなく、通気孔からの埃の侵入を防止する。【解決手段】 ロアカバー11の側壁13とアッパカバー12の側壁14を重合した状態で固定する。ロアカバー11の側壁13とアッパカバー12の側壁14の上下方向にオフセットした位置に貫通孔17,19を形成する。ロアカバー11の側壁13の外側面に、アッパカバー12側の貫通孔19とロアカバー11側の貫通孔17を連通する通路溝18を形成する。両貫通孔19,17と通路溝18によってクランク状に屈曲した通気孔20を構成する。通気孔20からカバー内に侵入しようとする埃aは通路溝18の底面に衝突して落下し、カバー内に入り込まなくなる。
請求項（抜粋）：
ロアカバーの側壁とアッパカバーの側壁とが重合され、この両側壁間に屈曲した通気孔が形成されて成る電子機器の保護カバーにおいて、前記アッパカバーの側壁とロアカバーの側壁の互いにオフセットした位置に夫々貫通孔を形成し、ロアカバーの側壁の外側面、または、アッパカバーの側壁の内側面に、前記アッパカバー側の貫通孔とロアカバー側の貫通孔とを連通する通路溝を形成し、この両貫通孔と通路溝によって前記通気孔を構成したことを特徴とする電子機器の保護カバー構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 B
, H05K 5/03 A
