特許
J-GLOBAL ID：200903012080261431
多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-330067
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173345
出願日： 1996年12月10日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 内層コア材のほかは補強繊維を含まない絶縁樹脂層と導体層とを順次形成して多層化する多層プリント配線板において、熱処理を伴う工程において発生するそりを小さくする。【解決手段】 糸を構成するフィラメントの弾性率が78.4GPa以上の織布を基材とする積層板を内層コア材とし、内層コア材の導体層上に補強繊維を含まない絶縁樹脂層を介して導体層を形成する。
請求項（抜粋）：
糸を構成するフィラメントの弾性率が78.4GPa以上の織布を基材とする積層板を内層コア材とし、内層コア材の導体層上に補強繊維を含まない絶縁樹脂層を介して導体層を形成してなる多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 T
, B32B 17/04 A
