特許
J-GLOBAL ID:200903012086174824

集積印刷回路基板用基材の連結テープの切断装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内山 充
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-121373
公開番号(公開出願番号):特開平5-285886
出願日: 1992年04月15日
公開日(公表日): 1993年11月02日
要約:
【要約】【構成】(1)印刷回路基板用基材が集積された集積印刷回路基板用基材の移送方向に対して左右両端の側面を覆うように連続テープが貼付され、かつ該連続テープで連結されている複数の集積印刷回路基板用基材を供給する手段、(2)該供給された集積印刷回路基板用基材の各基材間の連結テープを切断することができる回転式切断刃、(3)該切断刃を受ける部分がほぼ平坦な表面であるロール、及び(4)該供給された集積印刷回路基板用基材に同調させて回転式切断刃を回転させながら連結テープを切断することができる切断刃駆動手段から成ることを特徴とする集積印刷回路基板用基材の連結テープの切断装置。【効果】集積基材の左右両端の側面に連続テープを貼付した連結集積基材の各集積基材間の連結テープを効率的に切断することができる。
請求項(抜粋):
(1)印刷回路基板用基材が集積された集積印刷回路基板用基材の移送方向に対して左右両端の側面を覆うように連続テープが貼付され、かつ該連続テープで連結されている複数の集積印刷回路基板用基材を供給する手段、(2)該供給された集積印刷回路基板用基材の各基材間の連結テープを切断することができる回転式切断刃、(3)該切断刃を受ける部分がほぼ平坦な表面であるロール、及び(4)該供給された集積印刷回路基板用基材に同調させて回転式切断刃を回転させながら連結テープを切断することができる切断刃駆動手段から成ることを特徴とする集積印刷回路基板用基材の連結テープの切断装置。
IPC (3件):
B26D 5/20 ,  B26D 1/14 ,  H05K 3/46

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